Pcb電路板鍍金層厚度檢測(cè)儀

產(chǎn)品類(lèi)型： 能量色散X熒光光譜分析設(shè)備

產(chǎn)品名稱(chēng)： 鍍層厚度分析儀(可選配鍍液檢測(cè)和RoHS檢測(cè)功能）

型    號(hào)： iEDX-150WT

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及特征

（一）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

鍍層檢測(cè)，最多鍍層檢測(cè)可達(dá)5層；鍍層分析精度為0.001μm。

超大可移動(dòng)全自動(dòng)樣品平臺(tái)620*525 (長(zhǎng)*寬)，樣品臺(tái)移動(dòng)距離前后左右各100mm；最大樣品高度35mm。

激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能；

可檢測(cè)固體、液體、粉末狀態(tài)材料；

運(yùn)行及維護(hù)成本低、無(wú)易損易耗品，對(duì)使用環(huán)境相對(duì)要求低；

可進(jìn)行未知標(biāo)樣掃描、無(wú)標(biāo)樣定性，半定量分析；

操作簡(jiǎn)單、易學(xué)易懂、精準(zhǔn)無(wú)損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測(cè)結(jié)果（10-30秒）依配置而定；

可針對(duì)客戶(hù)個(gè)性化要求量身定做輔助分析配置硬件；

軟件升級(jí)；

無(wú)損檢測(cè)，一次性購(gòu)買(mǎi)標(biāo)樣可使用；

使用安心無(wú)憂(yōu)，售后服務(wù)響應(yīng)時(shí)間24H以?xún)?nèi)，提供保姆式服務(wù)；

可以遠(yuǎn)程操作，解決客戶(hù)使用中的后顧之憂(yōu)。

可進(jìn)行RoHS檢測(cè)（選配功能），應(yīng)對(duì)新版中華人民共和國(guó)RoHS檢測(cè)要求，歐盟及北美RoHS檢測(cè)等要求標(biāo)準(zhǔn)，精確的測(cè)試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬，測(cè)試無(wú)鹵素指令中的溴、氯等有害元素。亦可對(duì)成分進(jìn)行分析。

（二）產(chǎn)品特征

高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）

Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù)（FP）軟件，通過(guò)簡(jiǎn)單的三步進(jìn)行無(wú)標(biāo)樣標(biāo)定，使用基礎(chǔ)參數(shù)計(jì)算方法，對(duì)樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析，可對(duì)鍍液進(jìn)行定量分析。

可以增加RoHS檢測(cè)功能

MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度及全元素分析

勵(lì)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線(xiàn)性模式進(jìn)行薄鍍層厚度測(cè)量

相對(duì)（比）模式  無(wú)焦點(diǎn)測(cè)量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時(shí)測(cè)量

單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS等]

雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金鍍層應(yīng) [如：Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]

Smart-Ray. 快速、簡(jiǎn)單的定性分析的軟件模塊?？赏瑫r(shí)分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運(yùn)算和配給。

Smart-Ray. 金屬行業(yè)精確定量分析軟件?？梢淮涡苑治?5種元素。最小二乘法計(jì)算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計(jì)算方法進(jìn)行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達(dá)+ /-0.02%，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達(dá)+ /-0.05kt

Smart-Ray. 對(duì)鍍液進(jìn)行分析。采用不同的數(shù)學(xué)計(jì)算方法對(duì)鍍液中的金屬離子進(jìn)行測(cè)定。含全元素、內(nèi)部元素、矩陣校正模塊。

Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟件操作系統(tǒng)

完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差、 低/高讀數(shù)，趨勢(shì)線(xiàn)，Cp 和 Cpk 因素等

自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，用戶(hù)使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動(dòng)樣品測(cè)量。最大測(cè)量點(diǎn)數(shù)量 = 每9999 每個(gè)階段文件。每個(gè)階段的文件有最多 25 個(gè)不同應(yīng)用程序。特殊工具如"線(xiàn)掃描"和"格柵"。每個(gè)階段文件包含*統(tǒng)計(jì)軟件包。包括自動(dòng)對(duì)焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能。

產(chǎn)品配置及技術(shù)指標(biāo)說(shuō)明

X射線(xiàn)管：高穩(wěn)定性X光光管，使用壽命（工作時(shí)間>18,000小時(shí)）

微焦點(diǎn)x射線(xiàn)管、鉬、鎢、銠鈀可選(高配微焦鉬靶）

鈹窗口， 光斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。

50kV，1mA。高壓和電流設(shè)定為應(yīng)用程序提供良好性能。

探測(cè)器：SDD 探測(cè)器

能量分辨率：125±5eV

濾光片/可選

初級(jí)濾光片：Al濾光片，自動(dòng)切換

多個(gè)準(zhǔn)直器：客戶(hù)可選準(zhǔn)直器尺寸或定制特殊尺寸準(zhǔn)直器。

(0.2/0.3/0.5/1/4/4mm)

樣品點(diǎn)大小：最小為準(zhǔn)直器大小的1.5倍

平臺(tái)：軟件程序控制步進(jìn)式電機(jī)驅(qū)動(dòng)X-Y軸移動(dòng)大樣品平臺(tái)。
激光定位、簡(jiǎn)易荷載最大負(fù)載量為5公斤
軟件控制程序進(jìn)行持續(xù)性自動(dòng)測(cè)量

樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡(jiǎn)易荷載、激光定位及拍照功能

6. 分析譜線(xiàn)：

- 2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換）

- 基點(diǎn)改正（基線(xiàn)本底校正）

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測(cè)量讀數(shù)自動(dòng)顯示

7．視頻系統(tǒng)：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

- 觀察范圍：3mm x 3mm

- 放大倍數(shù)：40X

- 照明方法：上照式

- 軟件控制取得高真圖像

8. 檢測(cè)厚度（正常指標(biāo)）：

- 原子序數(shù) 22 - 24 : 6 – 1000 微英寸

- 原子序數(shù) 25 - 40 : 4 – 1200 微英寸

- 原子序數(shù) 41 - 51 : 6 – 3000 微英寸

- 原子序數(shù) 52 - 82 : 2 – 500 微英寸

9. 計(jì)算機(jī)、打印機(jī)（贈(zèng)送）

含計(jì)算機(jī)、顯示器、打印機(jī)、鍵盤(pán)、鼠標(biāo)

含Windows XP/Win 7軟件

Multi-Ray鍍層分析軟件

注：設(shè)備需要配備穩(wěn)壓器，需另計(jì)。

光譜儀軟件算法的主要處理方法

1) Smoothing譜線(xiàn)光滑處理

2) Escape Peak Removal 逃逸峰去除

3) Sum Peak Removal 疊加峰去除

4) Background Removal  背景勾出

5) Blank Removal  空峰位去除

6) Intensity Extraction 強(qiáng)度提取

7) Peak Integration 圖譜整合

8) Peak Overlap Factor Method 波峰疊加因素方法

9) Gaussian Deconvolution 高斯反卷積處理

10) Reference Deconvolution 基準(zhǔn)反卷積處理

光譜儀軟件功能

1) 軟件應(yīng)用
- 單鍍層測(cè)量
- 線(xiàn)性層測(cè)量，如：薄膜測(cè)量
- 雙鍍層測(cè)量
- 針對(duì)合金可同時(shí)進(jìn)行鍍層厚度和元素分析
- 三鍍層測(cè)量。
- 無(wú)電鍍鎳測(cè)量
- 電鍍?nèi)芤簻y(cè)量
- 吸收模式的應(yīng)用 DIN50987.1/ ISO3497-A2

   - 勵(lì)磁模式的應(yīng)用DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基本參數(shù)法可以滿(mǎn)足所有應(yīng)用領(lǐng)域的測(cè)量

2) 軟件標(biāo)定
- 自動(dòng)標(biāo)定曲線(xiàn)進(jìn)行多層分析

- 使用無(wú)標(biāo)樣基本參數(shù)計(jì)算方法

- 使用標(biāo)樣進(jìn)行多點(diǎn)重復(fù)標(biāo)定

- 標(biāo)定曲線(xiàn)顯示參數(shù)及自動(dòng)調(diào)整功能

3) 軟件校正功能：
- 基點(diǎn)校正（基線(xiàn)本底校正）

- 多材料基點(diǎn)校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等

- 密度校正

4) 軟件測(cè)量功能：
   - 快速開(kāi)始測(cè)量

- 快速測(cè)量過(guò)程

- 自動(dòng)測(cè)量條件設(shè)定（光管電流，濾光片，ROI）

5) 自動(dòng)測(cè)量功能（軟件平臺(tái)）

- 同模式重復(fù)功能（可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動(dòng)檢測(cè)）

- 確認(rèn)測(cè)量位置 (具有圖形顯示功能)

- 測(cè)量開(kāi)始點(diǎn)設(shè)定功能（每個(gè)文件中存儲(chǔ)原始數(shù)據(jù)）

- 測(cè)量開(kāi)始點(diǎn)存儲(chǔ)功能、打印數(shù)據(jù)

- 旋轉(zhuǎn)校正功能

- TSP應(yīng)用

- 行掃描及格柵功能

6) 光譜測(cè)量功能

- 定性分析功能 （KLM 標(biāo)記方法）

- 每個(gè)能量/通道元素ROI光標(biāo)

- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

- 光譜比較顯示功能：兩級(jí)顯示/疊加顯示/減法

- 標(biāo)度擴(kuò)充、縮小功能（強(qiáng)度、能量）

7） 數(shù)據(jù)處理功能

- 監(jiān)測(cè)統(tǒng)計(jì)值： 平均值、 標(biāo)準(zhǔn)偏差、 最大值。

- 最小值、測(cè)量范圍，N 編號(hào)、 Cp、 Cpk，

- 獨(dú)立曲線(xiàn)顯示測(cè)量結(jié)果。

- 自動(dòng)優(yōu)化曲線(xiàn)數(shù)值、數(shù)據(jù)控件

8）其他功能

- 系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境

- 獨(dú)立操作控制平臺(tái)

- 視頻參數(shù)調(diào)整

- 儀器使用單根USB數(shù)據(jù)總線(xiàn)與外設(shè)連接

- Multi-Ray、Smart-Ray自動(dòng)輸出檢測(cè)報(bào)告（HTML，Excel）

- 屏幕捕獲顯示監(jiān)視器、樣本圖片、曲線(xiàn)等.......

- 數(shù)據(jù)庫(kù)檢查程序

- 鍍層厚度測(cè)量程序保護(hù)。

儀器維修和調(diào)整功能

- 自動(dòng)校準(zhǔn)功能；

- 優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境；

- 自動(dòng)校準(zhǔn)過(guò)程中值增加、偏置量、強(qiáng)度、探測(cè)器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS、主X射線(xiàn)強(qiáng)度、輸入電壓、操作環(huán)境。

產(chǎn)品保修及售后服務(wù)

1. 協(xié)助做好安裝場(chǎng)地、環(huán)境的準(zhǔn)備工作、指導(dǎo)并參與設(shè)備的安裝、測(cè)試、診斷及各項(xiàng)工作。

2. 對(duì)客戶(hù)方操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。

3. 安裝、調(diào)試、驗(yàn)收、培訓(xùn)及技術(shù)服務(wù)均為免費(fèi)在用戶(hù)方現(xiàn)場(chǎng)對(duì)操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。

4. 整機(jī)保修一年，終身維修,保修期從設(shè)備驗(yàn)收合格當(dāng)日起計(jì)算。

5. 免費(fèi)提供軟件升級(jí)

6. 保修期內(nèi)，提供全天 24小時(shí)（包含節(jié)假日）技術(shù)支持及現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)服務(wù)。在接到設(shè)備故障報(bào)修后，提供遠(yuǎn)程故障解決方案（1小時(shí)內(nèi)）, 如有需要，24小時(shí)內(nèi)派人上門(mén)維修和排除故障。

附頁(yè)：

   本公司新推出PCB基板覆銅厚度便攜式分析儀器，使用簡(jiǎn)單方便，技術(shù)處于  ITG-C10是PCB專(zhuān)用銅厚度計(jì)。將檢測(cè)計(jì)垂直放在鍍銅樣品上1 - 2秒，平板電腦屏幕即顯示厚度數(shù)據(jù)。因?yàn)镮TG-C10配備有鋰充電電池，檢測(cè)計(jì)和分析儀通過(guò)藍(lán)牙發(fā)送和接收數(shù)據(jù)，所以這種便攜式測(cè)銅厚度計(jì)可以隨時(shí)隨地檢測(cè)樣品。該儀器使用Android OS操作系統(tǒng)，操作方便，檢測(cè)結(jié)果可直接以EXCEL格式輸出。

Pcb電路板鍍金層厚度檢測(cè)儀