鋼材檢測(cè)儀

檢測(cè)鋼鐵元素成分含量（含各種合金，不銹鋼等），簡(jiǎn)便是X光譜儀，精度更高的是實(shí)驗(yàn)室使用的專業(yè)測(cè)試設(shè)備OES光電直讀光譜儀設(shè)備，介紹如下：

X射線熒光光譜分析儀已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于地質(zhì)、采礦、金屬、土壤、環(huán)境、考古、木材、電子、醫(yī)藥、環(huán)保、啤酒、電力、石化、玩具、大型工程、鍋爐制造、再生資源金屬、玻璃的回收、刑事證據(jù)鑒定等各種不同領(lǐng)域的日常分析。

儀器性能：

檢測(cè)精度高。

高的穩(wěn)定性，高的重復(fù)性。

優(yōu)異的線性相關(guān)性。

銠元素陽級(jí)本身就提高了2倍檢測(cè)鎂元素的結(jié)果。

大型SDD硅漂移探測(cè)器的使用將從鎂到硫元素的檢測(cè)下限/精度提高了四倍。

大型SDD硅漂移探測(cè)器，提高了五倍銀元素的檢測(cè)下限，兩倍鎘元素的檢測(cè)下限

采用了*重新設(shè)計(jì)的射線管、無高壓電源線、無 RF 噪音、更好的X射線屏蔽。

結(jié)構(gòu)更精密，縮短了射線管、探測(cè)器與被測(cè)樣品之間的距離，對(duì)于某些應(yīng)用信號(hào)提高了~40%.

新的濾波輪更輕、更薄，在位置上更加接近被測(cè)樣品，具有8 個(gè)濾波器，可適應(yīng)高的配置，不同的元素采用不同的濾波器，產(chǎn)生好的分析效果。

超過1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)，儀器頂部有專用的槽式散熱裝置，整個(gè)體系使散熱非常有效，延長機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低。

SDD X射線探測(cè)器具有驚人的計(jì)數(shù)率,高達(dá)200000,比普通的Si-Pin X射線探測(cè)器獲取數(shù)據(jù)的能力高10倍，進(jìn)一步提高了Mg;Al;Si;P;S等輕質(zhì)元素性能。

內(nèi)置的氣壓計(jì)可以糾正氣壓，氣壓計(jì)壓力感應(yīng), 可根據(jù)不同的壓力調(diào)整，從而是檢測(cè)值更加準(zhǔn)確，儀器預(yù)設(shè)海平面，客戶在不同的海拔高度測(cè)試，無需再次校準(zhǔn)。

內(nèi)置的加速器可探測(cè)運(yùn)動(dòng)和震動(dòng)，使儀器不用時(shí)待機(jī)，拿起時(shí)工作。

真空系統(tǒng)（選配）：真空系統(tǒng)可提高Mg;Al;Si;P;S等輕質(zhì)元素的檢測(cè)下限。

智能接駁座可對(duì)額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時(shí)充電并顯示充電進(jìn)度，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)，可讓儀器即時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化，儀器隨時(shí)待命狀態(tài)。

儀器即使在開機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī)，在系統(tǒng)運(yùn)作中拔掉電池，有超過30秒的時(shí)間可以插入一個(gè)新電池。

儀器開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化，可以直接測(cè)試，標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng)。

儀器外殼采用鋁合金、塑膠設(shè)計(jì)，堅(jiān)固耐用，手柄軟膠設(shè)計(jì)，手感好,更適合長時(shí)間使用。

儀器具有很好的平衡性，在測(cè)試時(shí)能立于工作臺(tái)上，不需要用手扶持，一鍵式按鈕設(shè)計(jì)，即使長時(shí)間操作也無疲勞感。

工業(yè)級(jí)可觸摸的顯示屏與主機(jī)一體化密封設(shè)計(jì)，可承受野外惡劣的工作環(huán)境。密封的儀器可在雨天、塵土飛揚(yáng)的礦山環(huán)境中長時(shí)間正常工作。

儀器技術(shù)性能：

真正實(shí)現(xiàn)在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行無損,快速,準(zhǔn)確的檢測(cè),直接顯示元素的百分比含量。

只需將合金分析儀直接接觸待測(cè)合金表面，無須長時(shí)間等待即可現(xiàn)場(chǎng)確定合金等級(jí)。

被檢測(cè)的樣品的對(duì)象可以是合金塊、合金片、合金線、合金渣、合金粉。

不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法能檢測(cè)很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn)。

可延伸的探頭設(shè)計(jì)能對(duì)管道內(nèi)部、焊縫,等位置進(jìn)行檢測(cè)。

可檢測(cè)溫度高達(dá)450℃的高溫材料。

可現(xiàn)場(chǎng)在庫中添加,編輯,刪除合金牌號(hào)。

全球快的分析速度, 僅需2秒鐘就可識(shí)別合金元素。

用戶化windows CE 6.0系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的微電腦顯示系統(tǒng)使所有功能皆可現(xiàn)場(chǎng)完成，用戶化windows CE僅保留有最基本的windows與Delta系統(tǒng)有關(guān)的性能，使程序更具靈活性。

無需借助電腦，可在現(xiàn)場(chǎng)隨意，查看，放大相關(guān)元素的光譜圖。

防塵,防霧,防水：一體機(jī)設(shè)計(jì)，軟膠與塑膠部件凸槽 & 凹槽 構(gòu)造設(shè)計(jì)，使儀器具有很好的三防性能，可承受惡劣的工作環(huán)境,大霧,下雨,塵土飛揚(yáng)等場(chǎng)地也能正常工作。

腰帶、槍套、肩帶能將儀器牢牢地固定在你的腰部，可在野外活動(dòng)自如。

更高的檢測(cè)精度，多次測(cè)試的平均值統(tǒng)計(jì)功能可有效地提高儀器的檢測(cè)精度。

超大的圖標(biāo)顯示，菜單式驅(qū)動(dòng)，微電腦WINDOWS系統(tǒng)使儀器操作更加簡(jiǎn)便。

電磁干擾被屏蔽，即使在靠近手機(jī)或雙向無線通信裝置處也能正常工作。

儀器元素分析范圍：

可分析從從12號(hào)元素Mg到94號(hào)元素PU之間的所有合金。

儀器用途及應(yīng)用：

用于現(xiàn)場(chǎng)，無損，快速，準(zhǔn)確分析檢測(cè)合金元素和合金牌號(hào)的識(shí)別。

合金材料鑒別（PMI）

來料檢驗(yàn)；庫存材料管理；安裝材料復(fù)檢

由于在石化建設(shè)，金屬冶煉，壓力容器，電力電站，石油化工，精細(xì)化工，制藥，航空航天等行業(yè)中，混料或使用不合格的材料會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的安全事故。

分析儀用以確保生產(chǎn)設(shè)備與管道中所使用的合金零部件與設(shè)計(jì)要求的規(guī)格*一致。

分析儀攜帶方便，使用簡(jiǎn)單，分析速度快，精度高，其結(jié)果直接顯示合金牌號(hào)、金屬成分的百分比含量，從而使分析儀成為合金材料鑒別的第一供應(yīng)商。

金屬廢料回收

廢舊金屬的回收、再利用需要分析儀，確保對(duì)大量繁雜多樣的合金種類及材料品質(zhì)，進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)快速準(zhǔn)確的分析檢測(cè)。為購銷雙方在原材料交易時(shí)作出迅速、可靠的判定，并提供必要的信息。

質(zhì)量保證與質(zhì)量控制（QA/QC）

在金屬制造行業(yè)中，材料、半成品、成品的質(zhì)量保證與質(zhì)量控制（QA/QC）是的，混料或使用不合格材料必給企業(yè)帶來損失。分析儀被廣泛用于從小型金屬材料加工廠到大型的飛機(jī)制造商的各種制造業(yè)。已成為質(zhì)量體系中材料確認(rèn)、半成品檢驗(yàn)、成品復(fù)檢的儀器。

光電直讀光譜儀產(chǎn)品介紹：

儀器優(yōu)勢(shì)：

1、CCD/CMOS全譜光譜儀制造技術(shù)（數(shù)字化技術(shù)替代老式體積龐大笨重的光電倍增電子管模擬技術(shù)）、通道不受限制 ；

2、國內(nèi)生產(chǎn)真空CCD/CMOS全譜技術(shù)光譜儀的制造商；

3、基體范圍內(nèi)通道改變、增加不需費(fèi)用

4、升級(jí)多基體方便，無須變動(dòng)增加硬件 ；

5、優(yōu)良的數(shù)據(jù)穩(wěn)定性，同一樣品不同的時(shí)間段分析，可獲得良好的數(shù)據(jù)一致性 ；

6、體積小、重量輕， 移動(dòng)安裝方便 ；

7、高集成度、高可靠性、高穩(wěn)定性 ；

直讀光譜分析主要特點(diǎn)：

1、可測(cè)定包括痕量碳（C），磷（P）,硫（S）元素,適用于多種金屬基體，如：鐵基，鋁基，銅基，鎳基，鉻基，鈦基，鎂基，鋅基，錫基和鉛基。全譜技術(shù)覆蓋了全元素分析范圍，可根據(jù)客戶需要選擇通道元素；

2、分析速度快捷，20秒內(nèi)測(cè)完所有通道的元素成分。針對(duì)不同的分析材料，通過設(shè)置預(yù)燃時(shí)間及標(biāo)線，使儀器用短的時(shí)間達(dá)到優(yōu)的分析效果；

3、光學(xué)系統(tǒng)采用真空恒溫光室， 激發(fā)時(shí)產(chǎn)生的弧焰由透鏡直接導(dǎo)入真空光室，實(shí)現(xiàn)光路直通,消除了光路損耗，提高檢出限，測(cè)定結(jié)果準(zhǔn)確，重現(xiàn)性及長期穩(wěn)定性；

4、特殊的光室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使真空室容積更??；

5、自動(dòng)光路校準(zhǔn)，光學(xué)系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行譜線掃描，確保接收的正確性，免除繁瑣的波峰掃描工作。儀器自動(dòng)識(shí)別特定譜線，與原存儲(chǔ)線進(jìn)行對(duì)比，確定漂移位置，找出分析線當(dāng)前的像素位置進(jìn)行測(cè)定；

6、開放式的電極架設(shè)計(jì)，可以調(diào)整的樣品夾，便于各種形狀和尺寸的樣品分析；

7、工作曲線采用國際標(biāo)樣，預(yù)做工作曲線，可根據(jù)需要延伸及擴(kuò)展范圍，每條曲線由多達(dá)幾十塊標(biāo)樣激發(fā)生成，自動(dòng)扣除干擾；

8、HEPS數(shù)字化固態(tài)光源，適應(yīng)各種不同材料 ；

9、固態(tài)吸附阱，防止油氣對(duì)光室的污染，提高長期運(yùn)行穩(wěn)定性；

10、銅火花臺(tái)底座，提高散熱性及堅(jiān)固性能；

11、合理的氬氣氣路設(shè)計(jì)，使樣品激發(fā)時(shí)氬氣沖洗時(shí)間縮短，為用戶節(jié)省氬氣；

12、采用鎢材料電極，電極使用壽命更長，并設(shè)計(jì)了電極自吹掃功能，清潔電極更加容易；

13、高性能DSP及ARM處理器，具有高速數(shù)據(jù)采集及控制功能并自動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發(fā)室等模塊 的運(yùn)行狀況；

14、儀器與計(jì)算機(jī)之間采用以太網(wǎng)連接，抗干擾性能好，外部計(jì)算機(jī)升級(jí)與儀器配置無關(guān)，使儀器具有更好的適用性；

15、核心器件全部，保證了儀器優(yōu)秀品質(zhì)。

儀器參數(shù)：

l 帕邢-龍格結(jié)構(gòu)，羅蘭圓光學(xué)系統(tǒng)

l 光柵焦距：400mm

l 波長范圍：130–800 nm、160–800 nm、200–800 nm 三種規(guī)格

l 探測(cè)器：多塊高性能線陣 CCD

l 光室溫度：自動(dòng)控制恒溫：34℃±0.5℃

l 像素分辨率：30pm

l 光柵刻線：3600 l/mm

l 一級(jí)光譜線色散率：1.2 nm/mm

l 外部入射窗口，方便清洗及更換

l 漂移校正功能-得益于自動(dòng)尋峰功能（精確度達(dá)到 0.1 像素）

l 紫外波段靈敏度，得益于全新改良的真空技術(shù)數(shù)字等離子發(fā)生器

l 全數(shù)字等離子火花光源技術(shù)

l 高效得益于緊湊的設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體控制技術(shù)

l 高能預(yù)燃技術(shù) (HEPS)

l 激發(fā)參數(shù)可通過用戶界面由用戶根據(jù)實(shí)際需求自定義進(jìn)行設(shè)置

l 頻率 100–1000Hz

l 電流 1-80A

優(yōu)化的樣品臺(tái)

l 開放式樣品臺(tái)設(shè)計(jì)，滿足大樣品測(cè)試要求

l 4mm 樣品臺(tái)分析間隙

l “噴射電極"技術(shù)輕松應(yīng)對(duì)小樣品及復(fù)雜幾何形狀樣品

l 低氬氣消耗,待機(jī)時(shí):無須待機(jī)流量

l 定制異性樣品適配器

l 不同基體無須更換火花臺(tái)

l 優(yōu)化的雜質(zhì)排出系統(tǒng)

l 品牌電腦

l 處理器：AMD 雙核 64X2 5200+

l 芯 片：AMD 690G + AMD SB600

l 內(nèi) 存：1GB DDR 2

l 硬 盤：>250 GB

l 光 驅(qū)：DVD

l 數(shù)據(jù)以多種數(shù)據(jù)形式存儲(chǔ)

l 可接駁各種標(biāo)準(zhǔn)打印設(shè)備

l Windows 7 操作系統(tǒng)

l 中文或英文光譜儀操作軟件   可選數(shù)據(jù)維護(hù)程序

l 電源要求：

l AC220 V /50 Hz

l 最大功率 880 W (主機(jī) 350W，真空泵 500W，電腦 30W)

l 平均功率 600 W（主機(jī) 350W，真空泵 500W，電腦 30W）

l 待機(jī)功率 60W

l 純氬氣, 99.999%; 氬氣減壓閥（專配減壓閥）

l 氣壓＞4MPa; 出口儀器氣壓 0.5MPa

銅管傳輸

儀器操作軟件分析功能

應(yīng)用領(lǐng)域：

直讀光譜儀應(yīng)用CCD/CMOS光譜儀技術(shù), 廣泛應(yīng)用于冶金、鑄造、機(jī)械、汽車制造、航空航天、兵器、金屬加工等領(lǐng)域的生產(chǎn)工藝控制，爐前化驗(yàn)，中心實(shí)驗(yàn)室成品檢驗(yàn)。

直讀光譜儀體積小、穩(wěn)定性好、檢測(cè)限低、分析速度快、運(yùn)行成本低、操作維護(hù)方便，是控制產(chǎn)品質(zhì)量的理想選擇。

鋼材檢測(cè)儀